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    • Certificación de calidad ISO9001: 2015
    • Mantener tolerancias estrictas desde el prototipo hasta la producción
    • Revisión de cotizaciones 24 horas – mantenga su proyecto en el calendario
    • Inspección 100% CMM con trazabilidad completa
    • Protección NDA para su propiedad intelectual
    Electrónica y Semiconductores
    La industria de la electrónica y los semiconductores exige componentes extremadamente precisos, en miniatura y fiables para satisfacer los requisitos de rendimiento de dispositivos y equipos de alta tecnología. Ofrecemos soluciones de fabricación integrales para OEMs de electrónica, fabricantes de equipos de semiconductores y equipos de I+D, apoyando proyectos desde el desarrollo de prototipos hasta la producción en alto volumen. Permitimos componentes con tolerancias ajustadas, acabados lisos y un rendimiento térmico y eléctrico óptimo.
    Electrónica y aplicaciones de semiconductores que apoyamos

    Equipo de fabricación de semiconductores

    Componentes de PCB y accesorios de montaje

    Carcasas y carcasas electrónicas

    Componentes de disipación de calor (disipadores de calor, bastidores)

    Prototipos de I+D de bajo volumen para dispositivos electrónicos

    Nuestras capacidades de fabricación
    Ofrecemos una amplia gama de capacidades de fabricación y apoyamos tanto el prototipo rápido como las necesidades de producción de bajo volumen. Con nuestra propia fábrica y proveedores confiables, entregamos piezas complejas y de alta calidad de manera eficiente.
    Guía de desarrollo de componentes de semiconductores
    Para la investigación y el desarrollo de componentes de precisión para equipos semiconductores, se establece un proceso estandarizado, que abarca el diseño estructural, el control de temperatura y la disipación del calor, la selección de materiales, el blindaje electromagnético y las pruebas de prototipos. Esto ayuda a las empresas a optimizar los diseños, mejorar la precisión de fabricación, acortar los ciclos de desarrollo y lograr con éxito la producción en masa.
    01
    Diseño estructural y espacial de alta precisión
    Adoptar un diseño estructural ultra-compacto y de alta rigidez para satisfacer los requisitos de montaje de precisión de equipos semiconductores. Reserve tolerancias a nivel de micrómetros para partes centrales como portadores de obleas, accesorios de posicionamiento y módulos de blindaje. Eliminar las interferencias estructurales para garantizar un movimiento mecánico estable y repetitivo durante el procesamiento de las obleas.
    02
    Selección de materiales de grado semiconductor
    Seleccione materias primas específicas de la industria en función de escenarios funcionales: plásticos anticorrosivos de alta pureza para cámaras de vacío, aleaciones de alta resistencia de bajo magnetismo para componentes de transmisión y materiales conductores térmicos de alta eficiencia para piezas de disipación de calor. Todos los materiales deben cumplir con las normas de sala limpia y las especificaciones RoHS para evitar la contaminación por partículas.
    03
    Gestión térmica de precisión y control de temperatura constante
    Realizar simulación térmica profesional para componentes generadores de calor como unidades de potencia y módulos de grabado dentro de equipos semiconductores. Diseñar estructuras de disipación de calor dedicadas a temperatura constante para evitar desviaciones de temperatura. Estabilizar el entorno interno de las cámaras selladas y prevenir el daño de la oblea o el fallo del proceso causado por la fluctuación de la temperatura local.
    04
    Protección EMC y adaptabilidad de sala limpia
    Optimice la estructura de la carcasa y los componentes internos con soluciones de blindaje electromagnético profesionales para aislar la interferencia de señal de alta frecuencia y garantizar la estabilidad del proceso de grabado y deposición. Optimizar las estructuras libres de polvo y anticorrosión para adaptarse a entornos de sala limpia de alto estándar con temperatura y humedad constantes para la fabricación de semiconductores.
    05
    Prototipado de alta precisión y validación DFM
    Produzca prototipos funcionales de alta precisión mediante mecanizado CNC avanzado e impresión micro 3D para verificar el espacio libre del montaje y la estabilidad estructural general. Evaluación completa y en profundidad de la fabricabilidad DFM antes de la apertura del molde y la producción en masa. Optimizar los tratamientos superficiales para lograr características superficiales ultralimpias, resistentes al desgaste y no contaminantes para escenarios de semiconductores.
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